第32届国际物理设计研讨会（ISPD2023）于2023年3月26日至29日在线举行，来自世界各地的顶尖研究人员和下一代设计师每年都会聚集在一起，进行未来芯片的物理设计。半导体制造工艺技术的进步继续将工艺光刻的极限推向深纳米领域，以获得更好的性能、功率和面积，遵循摩尔定律。各种器件都采用了异构集成，以实现更好的系统级电源性能成本权衡和更高的性能。

ISPD@ Contest

ISPD是国际顶尖的集成电路物理设计学术会议，由国际计算机协会ACM（Association for Computing Machinery）举办，2005年至今已连续举办了19届，每年由业界一流公司和高校发布竞赛题目，并提供测试用例和测试系统。

(资料图片仅供参考)

ISPD2023竞赛题目是纽约大学发布的“Advanced Security Closure of Physical Layouts：芯片物理版图的高级安全收敛”，是2022年竞赛主题” SecurityClosure of Physical Layouts”的延续和发展。竞赛围绕全新的评判维度——安全收敛，要求团队理解硬件木马的攻击，从而在算法上保证芯片安全性。探索芯片安全提升的同时，还需要关注传统芯片的指标，也即性能、功耗与面积，并清除设计规则违例，保证芯片可生产且综合表现最优。

复旦大学微电子学院硕博生组成的FDUEDA获得第一名，团队成员有邹鹏、魏民、童星雨、陈国豪、蔡志杰、邱炳纲、李嘉玮和朱奔超，指导老师是陈建利教授、俞军教授。团队在比赛的6个测试用例中获得了5个第一名和1个第二名的成绩，最终以综合成绩第一斩获了比赛的冠军。

台湾清华大学NTHU-TCLAB队、香港中文大学CUEDA队、西安电子科技大学XDSecurity-II队分获2、3、4名。

这是中国内地在ISPD竞赛第二次获得第一名，第一次获得ISPD竞赛第一名的是2022年西安电子科技大学XDSecurity队。

ISPD最佳论文

ISPD2023最佳论文颁发给香港中文大学，第一作者是汪方舟，指导老师是杨凤如教授。论文提出了一种具有增量可满足性的布线可路由引脚访问解决方案，比已知的最佳解决方案快14.7倍。汪方舟说：“引脚访问是超大规模集成电路布线中最复杂的子问题之一。我们正在进行动态引脚访问分析，能够在网络布线后进行调整。”。

香港中文大学上一次获得ISPD最佳论文是2017年。

从2002年至今，ISPS共有22篇最佳论文，第一作者是华人的有13篇。

中国内地至今没有获得过ISPD的最佳论文奖。